2wayスピーカーのネットワーク回路をケージングした

まず始めに告知から。 MFT2013の出展者一覧がこの間公開されたようで、自分も出展する予定です。 菅野/miaという出展者名で出展するので、お時間がありましたら見に来てください。 日本科学未来館のほうの会場の1Fで展示することになりました。

今のところ、以前作成したCHR-70のTQWTスピーカーFF85WKのバックロードホーンSBAcousticsのユニットを使った2wayスピーカー3Dプリンターで出力したスピーカーを持っていく予定です。

今回は販売ができるということで、今のところCHR-70のTQWTとFF85WKのバックロードホーンの2つは材料費よりも安いくらいのお得な価格で販売しようかなと思っています。 他の2つは材料費だけでも結構高額になってしまうので悩み中。

さてさて本題。 もう4年ほどの前に作ったSBAcousticsのユニット(5"SB15NRXC30-8, SB25STC-C000-4)を使ったスピーカーのネットワーク回路の部分が未だにむき出しだったので、MFT2013に出展するこの機会にケースに入れてみました。

こんな感じでむき出しになっていました。

アクリル板とL字金具、アルミ板を使ってサンドイッチ構造のケースを作ります。

アクリル板にL字の端子部と端子台、あとはサンドイッチにするためにネジ穴のついた真鍮スペーサーを取り付けます。

基板は両面テープ付きのスペーサーで取り付け。 あとは端子台に各ケーブルをハンダ付けして、上側のアクリル板をネジ止めすれば完成です。

長年むき出しだったのがやっとケースに入って満足です。

あと、バックロードホーンのほうのユニットがむき出しだったのも、専用のカバーを取り付けて保護しました。

こんな感じでMFT2013に向けて、細かいところですが準備していってます。

 

 

高品位スピーカーシステム―シミュレーションと測定で完全製作!

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